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英伟达披露下一代CPO技术，原型样品已就位

英伟达于SEMICON West 2026期间对外公布了其新一代共封装光学（CPO）技术，该技术被命名为OOI（Optics‑on‑Interposer，中介层上集成光学）。与现有的CPO方案有所区别，OOI的设计思路是移除有机封装基板，将光引擎直接安置于承载GPU的硅中介层上，使光电转换流程更接近芯片核心，为未来超大规模AI集群带来新颖的互联方案。英伟达研究院首席研究科学家尼古拉·内多维奇（Nikola Nedovic）表示，这一技术通过使用更大面积的中介层来替代当前的有机封装基板，公司现已取得原型样品。OOI目前尚处于研发阶段，尚未设定具体的商业化时间表。